SOLUTION
解决方案：EL/PL 成像 + AI 图像分析
检测技术路线
- EL 检测（电致发光）：施加正向电流激发硅片红外发光，通过相机捕捉发光图像分析内部缺陷。
- PL 检测（光致发光）：使用激光激发硅片发光，无需通电即可检测，可用于来料硅片质量初筛。
- AI 图像分析：基于深度学习自动识别隐裂、断栅、黑斑、主栅虚焊等缺陷类型。
- 缺陷分类：系统自动对缺陷分类、标注和评级，指导后续修复决策。
可识别缺陷类型与检出率
| 缺陷类型 | 说明 | 影响 | 检出率 |
|---|---|---|---|
| 隐裂 | 肉眼不可见的硅片内部裂纹 | 长期发电效率衰减 | >99% |
| 断栅 | 电极栅线断裂或脱落 | 影响电流收集 | >99.5% |
| 黑斑 | 硅片局部烧毁 | 局部短路 | >99% |
| 主栅虚焊 | 主栅线与硅片接触不良 | 接触电阻增大 | >98% |
| 碎片 | 硅片破碎 | 整片失效 | 100% |